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2-1470213-8

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購買流程

終止:Solder
系列:AMPMODU
行距:0.079" (2.00mm)
瀝青:0.079" (2.00mm)
封装:Bulk
行數:2
加載位置的數目:All
位數:28
安裝類型:Through Hole
成型板上方高度:0.059" (1.50mm)
高度堆疊(配接):-
特徵:-
觸點接合長度:0.157" (4.00mm)
觸點塗層厚度:8µin (0.20µm)
觸點表面塗層:Gold
連接器類型:Unshrouded
顏色:Black


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