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終止: | Solder |
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系列: | AMPMODU |
行距: | 0.079" (2.00mm) |
瀝青: | 0.079" (2.00mm) |
封装: | Bulk |
行數: | 2 |
加載位置的數目: | All |
位數: | 28 |
安裝類型: | Through Hole |
成型板上方高度: | 0.059" (1.50mm) |
高度堆疊(配接): | - |
特徵: | - |
觸點接合長度: | 0.157" (4.00mm) |
觸點塗層厚度: | 8µin (0.20µm) |
觸點表面塗層: | Gold |
連接器類型: | Unshrouded |
顏色: | Black |