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電壓 - 電源: | 1.425 V ~ 1.575 V |
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總RAM位數: | 276480 |
供應商設備封裝: | 676-FBGA (27x27) |
系列: | Fusion® |
封裝/箱體: | 676-BGA |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
I / O數量: | 252 |
蓋茨的數: | 1500000 |
安裝類型: | Sub-Base Mount |