供應商設備封裝: | 325-BGA (11x11) |
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速度: | 166MHz |
系列: | SmartFusion®2 |
主要屬性: | FPGA - 60K Logic Modules |
外設: | DDR, PCIe, SERDES |
封装: | Tray |
封裝/箱體: | 325-TFBGA |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
I / O數量: | 200 |
MCU RAM: | 64KB |
閃存MCU: | 256KB |
核心處理器: | ARM® Cortex®-M3 |
連通性: | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
建築: | MCU, FPGA |