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供應商設備封裝: | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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速度: | 600MHz, 1.5GHz |
系列: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
主要屬性: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells |
外設: | DMA, WDT |
封装: | Tray |
封裝/箱體: | 1760-BBGA, FCBGA |
工作溫度: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
I / O數量: | 308 |
MCU RAM: | 256KB |
閃存MCU: | - |
核心處理器: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
連通性: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
建築: | MCU, FPGA |