據業內人士透露，蘋果已於9月10日發出新產品活動邀請函，表明台灣IC後端服務公司將根據第三季度的預期發布相關的新iPhone訂單。

台積電是A13芯片新款iPhone的唯一代工廠，它還採用先進的InFo-PoP（集成扇出封裝）工藝來處理A13封裝。

ASE Technology Holding將確保iPhone無線通信模塊和電源管理（PWM）芯片的包裝訂單，而King Yuan Electronics（KYEC）將負責處理英特爾4G基帶芯片的後端服務。

由於傳統上第三季度是蘋果供應鏈製造商的旺季，因此ASE和KYEC將在第三季度實現強勁銷售。

對於結構光三維傳感元件，台積電Xinda將訂購iPhone的DOE（衍射光學元件）組件的包裝訂單，而富士康的後​​端服務部門順信科技將確保VCSEL芯片的包裝訂單。

與此同時，據報導，Chipbond Technology將為9月10日發布的基於LCD的新款iPhone提供驅動IC和COF基板的後端服務。

然而，由於市場擔心蘋果有望加速5G iPhone的發展以與競爭對手的競爭對手進行有效競爭，目前尚不清楚蘋果將在2019年第四季度推出新iPhone的後續組件訂單據消息人士透露，2020年細分市場和關稅上漲的整體市場形勢仍不明朗。