新聞動態

N7 +或專門為Apple華為！台積電：大多數7nm客戶將直接轉向6nm

5月2日，在本週的季度收益電話會議上，台積電首席執行官兼副董事長魏哲佳透露，其大多數7nm工藝客戶預計將轉向6nm工藝節點，6nm節點的使用和容量將迅速擴大。

根據Jiwei.com之前的報導，台積電於4月16日宣布推出6nm（N6）工藝技術，預計將於2020年第一季度投入試生產。

台積電錶示，6nm工藝技術將大大提升目前業界領先的7nm技術，幫助客戶在能耗和成本之間實現極具競爭力的優勢，而6nm工藝也採用7nm技術設計，從而加速客戶相關產品的推出。

據了解，台積電的6nm工藝將採用EUV光刻技術，為第二代7nm（N7 +）工藝增加了EUV光刻層，與N7技術相比，晶體管密度提高了18％。與N7完全兼容，可以輕鬆升級遷移並降低成本。相比之下，第二代7nm工藝是另一套設計規則。

因此，台積電第二代7nm工藝非常尷尬。雖然下一代Apple A系列處理器和華為麒麟將使用這個節點，但據魏哲佳介紹，其他使用第一代7nm工藝的老客戶可能會使用。將選擇跳過N7 +節點並直接升級到6nm工藝。

值得一提的是台積電的6nm只會在明年試制，據說台積電的5nm工藝已經過平滑，相比第一代7nm晶體管的密度增加45％，可帶來15％的性能提升或20降低功耗百分比。進入試生產階段，預計蘋果和華為將跳過6nm並直接選擇更強大的5nm工藝。