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矽片出貨量在2018年創下歷史新高，自2008年以來首次超過100億美元

2019年1月30日，SEMI SMG在其矽片行業年度分析報告中指出，2018年全球矽晶片面積出貨量同比增長8％至創紀錄高位，而2018年全球矽片銷售量為在同一時期。它增長了31％，自2008年以來首次突破100億美元大關。

2018年矽片出貨量為127.32億平方英寸（MSI），高於2017年118.1億平方英寸的市場高位。銷售額為113.8億美元，而2017年為87.1億美元。

“年度半導體矽片出貨量連續第五年達到創紀錄水平，”SEMI SMG董事長兼信越半導體產品開發和應用工程總監Neil Weaver表示。 “儘管去年需求強勁且銷售額增長令人印象深刻，但市場仍然低於2007年的市場高位。”

年度矽*行業趨勢

資料來源：SEMI（www.semi.org），2019年1月

*不包括非拋光晶圓的電子級矽片總數。出貨僅適用於半導體應用，不包括太陽能應用。

*發貨僅適用於半導體應用，不包括太陽能應用

本新聞稿中引用的所有數據均包括拋光矽晶圓，如原始測試晶圓和外延矽晶圓，以及運往最終用戶的非拋光矽晶圓。

矽晶片是半導體的基本材料，半導體是幾乎所有電子產品的重要組成部分，包括計算機，電信產品和消費電子產品。高度工程化的薄盤以各種直徑（從1英寸到12英寸）生產，並用作製造大多數半導體器件或芯片的基板材料。

SMG是SEMI電子材料集團（EMG）的一個小組委員會，對參與多晶矽，單晶矽或矽晶片（如切割，拋光，外延等）製造的SEMI成員開放。該集團的目標是通過集體努力解決與硅行業相關的問題，包括相關矽行業和半導體市場的市場信息數據的統計分析。