隨著5G商機的出現,CCL製造商一直在大力提高其產能,以滿足PCB行業不斷增長的需求。與此同時,CCL,IC基板和柔性PCB的供應商預計將在未來幾個月內增加訂單。由於來自下游模塊製造商的訂單,後端供應商(包括OSE和ChipMos)的趨勢將是相同的。
內存後端公司預計今年下半年收入前景將更加光明:台灣內存模塊封裝商東方半導體電子(OSE)和ChipMos Technologies預計,由於內存模塊的穩定增長,其收入將在2019年下半年回升據業內人士透露,訂單。 Phison Electronics,Kingston Technology,Longsys Electronics和Adata Technology等製造商。
CCL製造商熱衷於擴展以滿足5G驅動器的需求:CCL(CCL)被認為是5G應用中高端PCB的最重要材料,台灣和中國的主要CCL製造商正在積極擴展產能。據業內人士透露,為5G商業化後的預期爆炸性需求做好充分準備。
總體而言,5G時代的到來意味著對CCL,IC基板和柔性PCB的需求將蓬勃發展。用於5G相關應用的芯片和組件,包括網絡設備,以及移動電話和物聯網設備的天線,將從2020年開始強勁增長。在PCB行業供應鏈中,CCL,IC基板和柔性PCB的供應商被確定為一個受益人。