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手機芯片的新名稱會改變嗎?海思和聯發科正在命名下一代AI手機芯片
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手機芯片的新名稱會改變嗎?海思和聯發科正在命名下一代AI手機芯片
每個新一代芯片的發布,我們首先關注的是它們的數量,如海思麒麟990,聯發科Helio P90等。但是,目前大多數手機芯片的數量已達到9個,已經達到相對數量了最後,未來手機芯片代碼是新系列或以前命名方法的延續。業內有許多猜測,但內部尚未最終確定。
隨著2019年的到來,人工智能時代已經到來,AI芯片正變得越來越受歡迎,成為主要的計算能力引擎。在2018年的過去,特別是在中興通訊危機之後,圍繞AI芯片的核心浪潮席捲了中國。
Reporterer在2018年初預測到2023年全球AI芯片市場將達到108億美元,複合年增長率為53.6%。
面對全球手機芯片市場在2019年人工智能大戰中的預期,各種手機芯片供應商都沒有挖掘出最新的神經處理單元(NPU)設計技術,同時開發了多種算法來優化人工智能的經驗,包括海思,高通,聯發科和紫光戰瑞在2019年先後發布了上半年的主要智能手機芯片解決方案,希望抓住終端AI手機市場的一塊蛋糕。
然而,HiSili的麒麟990和聯發科的Helio P90等新一代手機芯片解決方案實際上達到了相對數字。在2019年下半年,新的智能手機芯片解決方案號計劃進入。其中,為響應5G商業化時間表,提前使用新的手機芯片代碼,兩家手機芯片供應商仍在積極討論內部,尚未最終確定。
台積電與台積電7nm工藝技術設計的最新麒麟990將於2019年上半年上市。繼續推廣華為成功的智能手機體驗後,麒麟990下一代芯片解決方案將基於麒麟995。或者進入一個成為麒麟1000的人,或麒麟將退休,換成新名稱代表5G一代芯片商機的最新雄心,儘管業內有很多猜測,但內部尚未達成共識到達了。
聯發科技的Helio P系列芯片解決方案也出現了同樣的情況。在Helio P90誕生並成功編寫了當前AI智能手機的最高分後,聯發科希望繼續其AI手機芯片解決方案。保持公司在Helio P90芯片組中的領先地位,並且因為90的編號已達到頂峰,過去,聯發科沒有習慣使用x5作為芯片尾部。
因此,聯發科已經討論了Helio P90下一代AI智能手機芯片解決方案的名稱。關於內部計劃和名稱更改有兩個討論。業界甚至傳言Helio P90芯片解決方案仍然使用台積電。 12納米工藝技術,預計下一代芯片將開始採用7nm工藝技術設計。經過7nm工藝技術將在2019年全年領先,Helio X系列芯片可能正式恢復。
預計全球5G芯片市場將於2019年正式誕生,除了最先進的工藝技術,NPU設計,AI體驗,算法優化等技術挑戰外,新時代AI手機芯片解決方案的重命名該計劃的行動似乎是最新的替代測試。