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線規: | - |
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類型: | Solder Paste |
保質期: | 6 Months (Date of Manufacture) (Refrigerated) |
系列: | - |
處理: | Lead Free |
融化點: | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
形成: | Jar, 500g (17 oz) |
助焊劑類型: | No-Clean |
直徑: | - |
核心尺寸: | - |
組成: | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (96.5/3/0.5) |