HellermannTyton
- 漢高膠粘電子公司是全球材料創新者漢高公司的一個部門，致力於為工業，消費，手持設備，可穿戴設備，顯示器和新興電子市場領域的各種應用開發下一代材料。漢高的LOCTITE，Multicore（現在以LOCTITE品牌銷售）和Bergquist的領先電子品牌長期以來一直被認為是印刷電路板裝配應用的產品品牌。憑藉廣泛的材料組合，包括表面貼裝粘合劑，高級助焊劑化學品，密封劑，高性能焊料解決方案，導電粘合劑，熱管理材料以及CSP底部填充材料和電路板保護材料，漢高的先進配方確保了最大的可加工性和可靠的現場性能。
LOCTITE - LOCTITE品牌是質量，可靠性和高性能的代名詞。在電子領域，LOCTITE是漢高焊料，助焊劑，底部填充膠，表面貼裝膠，印刷油墨，灌封膠，顯示膠，結構膠和保形塗料產品線的首選品牌。
Bergquist - 現在是漢高的一部分，Bergquist系列熱管理材料可為各種具有挑戰性的應用提供卓越的熱控制。眾所周知的品牌有GapPad®，Gap Filler，ThermalClad®，Sil-Pad®，Liqui-Form®和Bond-Ply®，漢高的綜合熱材料產品組合包含能夠從基材層實現有效熱量管理的解決方案直到最後的組裝。
多核 - 以前的多核，現在作為LOCTITE銷售，LOCTITE焊接產品是業界最值得信賴和最受尊敬的互連材料。幾十年的焊料配方創新為LOCTITE焊料材料贏得了眾多行業獎項，並使電子市場轉向無鉛，無鹵素，高可靠性焊接工藝。改變遊戲規則的配方如溫度穩定的LOCTITE GC 10和LOCTITE GC 3W焊膏有助於降低成本，提高產量並提供更穩定可靠的裝配工藝。 LOCTITE系列焊錫產品包括先進的助焊劑配方，含鉛，無鉛和無鹵焊膏，高可靠性合金，焊條，預成型件以及帶芯和實心焊絲。
