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第一季度晶圓代工業務收入排名發布

根據TrendForce發布的最新研究報告，由於包括智能手機在內的大多數終端市場需求疲軟，先進流程的發展趨勢已經放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴峻挑戰。據估計，第一季度全球晶圓代工生產收入僅為146億美元，同比下降約16％。

該報告顯示，台積電，三星和GlobalFoundries在市場份額方面排名前三。儘管台積電的市場份額高達48.1％，但其同比增長率仍接近18％。

TrendForce指出，今年第一季度晶圓代工廠的排名與去年同期相比沒有太大變化。由於對12英寸鑄造廠和前十大鑄造廠的需求下降，只有麗晶面臨被Gaota Semiconductor超越的風險。在第一季度的表現方面，由於12英寸晶圓代工市場需求疲軟，台積電，三星，GlobalFoundries，UMC，中芯國際和力晶的收入均較去年同期出現兩位數的下滑。

相比之下，Tower Semiconductor，Vanguard International，Hua Hong，Dongbu HiTek等主要從事8英寸晶圓代工，雖然8英寸產能供過於求的現像已逐漸緩解，年增長率不如與去年同期相比，但與12英寸晶圓代工廠相比，可以說半導體市場在第一季度相對低迷的市場已經穩定下來。

儘管台積電受到光刻膠事件，智能手機市場疲軟以及第一季度數字貨幣消亡等不利因素的影響，但仍佔據市場份額第一位。展望未來，除了本應在第一季度發貨的訂單外，與海思，高通，蘋果和AMD等客戶的合作將繼續帶來收入，因此預計收入將從第一季度開始增加。山谷的底部逐季攀升。

在三星方面，晶圓代工業務在2017年獨立分割後，其係統LSI部門的市場份額排名第二。但是，據統計，外部客戶的收入僅佔其總收入的40％左右。

三星近年來也一直在推廣多項目晶圓（MPW）服務。除了積極尋求外部OEM服務外，韓國Giheung的8英寸生產線將逐步為三星的代工廠做出貢獻。三星的目標是到2023年實現25％的市場份額。

展望今年，全球代工廠的總產值預計將超過700億美元大關。但是，仍有許多不利因素。除了傳統的淡季，消費電子需求疲軟，庫存水平高，汽車市場需求下降，英特爾CPU缺貨和中國經濟放緩，中美貿易戰也是全球市場的主要不確定因素。因子。

TrendForce表示，如果上半年政治和經濟形勢無法得到顯著改善，2019年全球鑄造業的觀點將變得保守，甚至不排除總產值出現罕見的負增長。