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台積電5nm進入試生產階段，目標是5G和AI市場

晶圓代工巨頭台積電於4月3日宣布5nm工藝已進入試生產階段，在開放式創新平台下，將推出完整版5nm架構，幫助客戶實現下一代先進的移動和高性能計算應用。該產品的5-nm系統單芯片設計針對高增長的5G和人工智能市場。

台積電的5nm工藝已進入試生產階段，以支持下一代高端移動和高性能計算應用。與7nm工藝相比，5nm創新微型功能在ARM Cortex-A72內核上提供1.8x邏輯。密度，速度提高了15％，在這個過程架構中，還產生了出色的SRAM和模擬面積減少。

台積電指出，5nm工藝具有EUV提供的工藝簡化優勢。與前幾代台積電相比，它在同一階段實現了最佳技術成熟度，並得到了業界最大的設計生態系統資源的支持。開展了密集的設計合作，為產品設計定型，試生產活動和初始樣品交付奠定了良好的基礎。

台積電研發和技術開發副總經理侯永清表示，5納米技術可以為客戶提供業界最先進的邏輯工藝，幫助解決人工智能和5G驅動更多計算能力的需求，並將與設計生態系統合作夥伴密切合確保客戶在需要時獲得經過認證的矽知識產權和電子設計自動化工具。

台積電與設計生態系統合作夥伴（包括Cadence，Synopsys，Mentor Graphics和ANSYS）合作，通過台積電開放式創新平台電子設計自動化驗證計劃驗證整個電子設計自動化工具系列，以幫助客戶充分利用台積電的5納米。工藝技術優勢。